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全自动点胶机的使用需注意哪些问题

  来源:www.zbjrjbj.com
   随着电子工业的迅速发展,以及客户对电子产品小型化以及更多功能的要求,先前使用的穿孔插件元件已无法缩小。于是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。为让客户更好的掌握点胶工艺,避免在点胶过程中出现胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等问题。为客户整理了以下全自动点胶机使用需注意的事项,大家一起来看看吧。
   一、固化温度曲线:对于胶水的固化,一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够强度。
   二、气泡:胶水一定不能有气泡。一个小气泡就会造成许多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气,防止出现空打现象。
   三、针头大小:在工作实际中,针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2,点胶过程中,应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头:如A和B的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头,这样既可以保证胶点质量,又可以提高生产效率。
   四、针头与PCB板间的距离:不同的采用不同的针头,有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准,即Z轴高度校准。
   五、点胶压力(背压):根据同品质的胶水、工作环境温度来选择合适的压力。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象,漏点,从而造成缺陷。当环境温度高时,则会使胶水粘度变小、流动性变好,这时需调低背压就可保证胶水的供给,反之亦然。
   六、胶水的粘度:胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘。点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取合理的背压和点胶速度。
   七、胶水温度:一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中,使用时应提前1/2小时拿出,使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为 230C--250C;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象。环境温度相差50C,会造成50%点胶量变化。因而对于环境 温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证,湿度小胶点易变干,影响粘结力。
   八、点胶量的大小:根据工作经验,胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
   以上内容就是全自动点胶机的使用需注意的问题,希望可以帮助到您,如果您有这方面点胶机的需要可以与我们取得联系,我们将竭诚为您服务,期待您的光临。
   小编:ory

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